雙面回流焊的防脫控制方法主要圍繞確保元器件在兩次回流焊接過程中不脫落，同時保證焊接質量。以下是幾種主要的防脫控制方法：

一. 使用紅膠固定

原理：利用紅膠的粘性在焊接前將元器件固定在電路板上，以防止在回流焊過程中脫落。紅膠的烘干溫度相對較低，通常在180度左右即可固化。

操作步驟：

1、在電路板上點涂紅膠。

2、將元器件放置在紅膠上，并確保位置準確。

3、進行第一次回流焊接，紅膠在高溫下固化，將元器件牢固地固定在電路板上。

4、翻轉電路板，進行第二次回流焊接。

二. 調整回流焊溫度設置

原理：通過調整回流焊機的溫度設置，特別是下溫區的熔融焊接區溫度，使其稍低于上溫區，以減少對已經焊接好的元器件的熱沖擊。

操作建議：

1、根據元器件的耐熱性和焊接要求，設定合適的上溫區和下溫區溫度。

2、確保下溫區的溫度不會使已經焊接好的元器件的焊點重新融化。

三. 應用不同熔點的焊錫合金

原理：在第一次回流焊接時使用較高熔點的焊錫合金，在第二次回流焊接時使用低熔點的焊錫合金，以減少對第一次焊接的影響。

注意事項：

低熔點合金的選擇可能受到最終產品工作溫度的限制。

高熔點的合金可能會要求更高的回流焊溫度，可能對元器件和PCB造成損傷。

四. 爐子底部吹冷風

原理：在爐子底部吹冷風，以降低PCB底部的溫度，使其在第二次回流焊時保持低于焊錫的熔點。

潛在問題：

1、上下溫差的產生可能導致內應力的產生，需要采取有效手段消除應力。

2、冷風可能對焊接質量產生一定影響，需要仔細控制。

五. 優化工藝流程和細節

1、來料檢測：確保所有元器件和PCB板的質量符合要求。

2、精確控制點膠量和位置：對于使用紅膠固定的方法，需要精確控制點膠量和位置，以避免撐起元器件或影響焊接質量。

3、使用過爐載具：設計合適的過爐載具以支撐較重的元器件，防止其在回流焊過程中脫落。

4、減少震動和風速：盡量減少回流焊爐的震動和低溫區的風速，以減少碎片的發生。