無鉛波峰焊的溫度控制是一個復雜且關鍵的過程，它涉及到預熱區、焊接區和冷卻區三個主要部分的溫度設定。以下是對無鉛波峰焊溫度的詳細解析：

一、預熱區溫度

1、溫度范圍：預熱區的溫度通常設定在90℃-120℃之間。

2、預熱時間：預熱時間建議在80秒-150秒之間，一般為120秒左右。

3、升溫斜率：應小于或等于5℃/s，以確保PCB板在預熱過程中均勻受熱，避免局部過熱。

4、預熱過程：從低溫80℃斜升到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度需花費5-10分鐘。PCB板的預熱溫度應控制在180℃以下，以防止PCB板在預熱過程中受損。

二、焊接區溫度

1、焊接溫度：焊接溫度是關鍵參數，一般設定在245℃±10℃的范圍內。這個溫度范圍能夠確保焊點充分熔化，形成牢固的連接。

2、錫槽最佳溫度：錫槽的最佳溫度設定在250℃-265℃之間，以保證焊錫的流動性和焊點的質量。

3、加熱斜率：焊接區的加熱斜率應控制在1-3℃/s，以避免焊接過程中溫度變化過快對元器件造成熱沖擊。

4、CHIP與WAVE之間的溫度：應高于180℃，以確保焊接過程中的熱量傳遞和焊點的形成。

三、冷卻區溫度

1、降溫斜率：冷卻區的降溫斜率根據冷卻系統來設定，一般保持在5-12℃/s。這個降溫斜率有助于焊點快速冷卻，提高焊接質量。

2、PCB板在冷卻出口的溫度：PCB板在冷卻出口處的溫度最好低于100℃，以防止PCB板在冷卻過程中因溫度過高而受損。

四、注意事項

1、溫度曲線的設置：溫度曲線的設置應根據所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應商提供的溫度、時間等性能數據作為參考，并結合實際生產的產品的波峰焊工藝來設置溫度曲線。

2、溫度控制精度：實際溫度與顯示溫度的差距應控制在5℃以內（有夾具時相差不能超過10℃）。如果溫度超過這個范圍，應及時調整或通知設備工程師進行檢查。

3、溫度曲線的修改：對于已經設置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數的調整需要經過設備工程師確認沒有問題并存檔后方可使用。

4、爐溫曲線測量：每個型號生產或換線前必須測量爐溫曲線，以確保焊接過程中的溫度控制符合要求。